長電科技:龍頭股,
截止8月22日15點收盤長電科技(600584)漲6.18%,報38.840元/股,3日內(nèi)股價上漲2.94%,換手率11.69%,成交額79.63億元。
近30日長電科技股價上漲13.72%,最高價為39.2元,2025年股價下跌-5.2%。
華天科技:龍頭股,
8月22日消息,華天科技開盤報10.79元,截至收盤,該股漲4.45%,報11.270元。當前市值363.93億。
華天科技在近30日股價上漲13.4%,最高價為11.3元,最低價為9.71元。當前市值為363.93億元,2025年股價下跌-3.02%。
通富微電:龍頭股,
8月22日消息,通富微電(002156)收盤漲4.71%,報30.230元/股,成交量1.41億手,換手率9.29%,振幅漲4.71%。
通富微電在近30日股價上漲17.43%,最高價為30.48元,最低價為24.86元。當前市值為458.77億元,2025年股價上漲2.25%。
晶方科技:龍頭股,
南方財富網(wǎng)8月22日訊,晶方科技股價漲3.66%,截至收盤報32.290元,市值210.59億元。盤中股價最高價32.39元,最低達31.1元,成交量6114.2萬手。
晶方科技在近30日股價上漲13.78%,最高價為32.39元,最低價為27.1元。當前市值為210.59億元,2025年股價上漲12.51%。
芯片封裝測試概念股其他的還有:
深科技:在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù),為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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