通富微電（002156）：龍頭。截止8月18日15點(diǎn)收盤(pán)，通富微電(002156)漲1.36%，股價(jià)為29.550元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及29.21元，最低達(dá)28.56元，總市值448.45億元。
通富微電2024年公司營(yíng)業(yè)總收入238.82億，凈利潤(rùn)為6.21億元。
擬定增募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。
長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭。截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，長(zhǎng)電科技（600584）目前漲2.9%，股價(jià)報(bào)36.900元，成交1.01億手，成交金額37.46億元，換手率5.66%。
長(zhǎng)電科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入359.62億，凈利潤(rùn)為15.48億元。
晶方科技（603005）：龍頭。8月18日，晶方科技(603005)開(kāi)盤(pán)報(bào)30.8元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.34%，報(bào)31.310元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.93%，總市值為204.19億元。
2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。
芯片封裝測(cè)試概念股有哪些？
深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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