據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光模塊龍頭股如下：

華工科技：光模塊龍頭。

【8月19日】今日華工科技（000988）主力凈流入凈額1693.91萬(wàn)元，占比0.59%。該股開盤報(bào)52.49元，收于52.830元，漲1.13%，總市值為531.21億元，換手率5.37%。

2024年第三季度，華工科技公司營(yíng)收約38.02億元，同比增長(zhǎng)67.49%；凈利潤(rùn)約2.67億元，同比增長(zhǎng)34.7%；基本每股收益0.31元。

國(guó)有控股校辦企業(yè)，光器件─體化布局。發(fā)布多款800G光模塊，送樣英偉達(dá)和微軟。

華西股份：光模塊龍頭。

8月19日華西股份(000936)公布，截至下午3點(diǎn)收盤，華西股份股價(jià)報(bào)7.530元，跌0.13%，市值為66.72億元，近5日內(nèi)股價(jià)上漲2.66%，成交金額1.57億元。

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約7.72億元，同比增長(zhǎng)19.23%；凈利潤(rùn)約5641.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.5%；基本每股收益0.06元。

光迅科技：光模塊龍頭。

當(dāng)前市值443.77億。8月19日消息，光迅科技開盤報(bào)54.8元，截至收盤，該股漲1.74%報(bào)55.000元。

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約22.22億元，同比增長(zhǎng)72.14%；凈利潤(rùn)約1.41億元，同比增長(zhǎng)95.02%；基本每股收益0.19元。

久量股份：光模塊龍頭。

8月19日久量股份3日內(nèi)股價(jià)下跌9.14%，截至15時(shí)，該股報(bào)31.620元跌3.88%，成交2.01億元，換手率5.28%。

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入6570.61萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-1193.57萬(wàn)元，每股收益-0.08元，市盈率-209.33。

源杰科技：光模塊龍頭。

8月19日15點(diǎn)截止，源杰科技(股票代碼:688498)的股價(jià)報(bào)275.000元，較上一個(gè)交易日漲2.57%。當(dāng)日換手率為5.07%，成交量達(dá)到305.04萬(wàn)手，成交額總計(jì)為8.55億元。

源杰科技公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入8440.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.52%；凈利潤(rùn)1397.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)35.93%；基本每股收益0.17元。

光模塊概念股其他的還有：

東山精密：8月19日消息，東山精密開盤報(bào)價(jià)54.55元，收盤于52.600元，跌3.75%。當(dāng)日最高價(jià)54.57元，最低達(dá)51.97元，總市值963.43億。2025年6月14日公告，公司擬通過全資子公司超毅集團(tuán)（香港）有限公司收購(gòu)SourcePhotonicsHoldings(Cayman)Limited（以下簡(jiǎn)稱“索爾思光電”）100%股份。索爾思光電主要產(chǎn)品包括光芯片、光組件和光模塊，400G、800G等新型數(shù)據(jù)中心高速光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、接入網(wǎng)等細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)，2023年，索爾思光電位列全球光模塊榜單第九位。

星網(wǎng)銳捷：8月19日收盤消息，星網(wǎng)銳捷開盤報(bào)價(jià)31.32元，收盤于31.000元，成交額8.23億元。公司控股子公司銳捷網(wǎng)絡(luò)已發(fā)布基于LPO技術(shù)的800G和400G高速光模塊產(chǎn)品，并計(jì)劃在2024年完成自有產(chǎn)線的400G和800GLPO光模塊量產(chǎn)。

興森科技：8月19日消息，興森科技最新報(bào)16.520元，漲0.18%。成交量1.42億手，總市值為280.79億元。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

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