根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股16家芯片封裝測(cè)試相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過(guò)得怎么樣？一起來(lái)看看吧。

芯片封裝測(cè)試主要上市公司

華天科技(002185)：公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元；華天科技凈利潤(rùn)為-1852.86萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-132.49%，毛利潤(rùn)為3.21億，毛利率9%。

8月20日股市消息，華天科技（002185）開(kāi)盤(pán)報(bào)10.890元/股，漲0.74%。公司股價(jià)沖高至10.95元，最低達(dá)10.6元，換手率3.63%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車(chē)規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

晶方科技(603005)：公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤(rùn)為6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%，毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。

截止8月20日收盤(pán)，晶方科技(603005)漲1.5%，股價(jià)為31.750元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及31.75元，最低達(dá)30.65元，總市值207.06億元。

公司募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試等項(xiàng)目已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。

通富微電(002156)：2025年第一季度，通富微電營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.34%至60.92億元；凈利潤(rùn)為1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%，毛利潤(rùn)為8.04億，毛利率13.2%。

8月20日15點(diǎn)收盤(pán)，通富微電漲1.74%，報(bào)29.300元；5日內(nèi)股價(jià)上漲2.56%，成交額22.09億元，市值為444.66億元。

2023年04月13日回復(fù)稱(chēng)公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。