根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股28家半導(dǎo)體封裝相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

半導(dǎo)體封裝主要上市公司

華天科技(002185)：

7月2日消息，華天科技開盤報(bào)10.45元，截至12時(shí)33分，該股跌5.38%，報(bào)10.090元。當(dāng)前市值323.33億。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。

康強(qiáng)電子(002119)：

7月2日康強(qiáng)電子開盤報(bào)價(jià)17.47元，收盤于16.960元，跌3.17%。當(dāng)日最高價(jià)為17.47元，最低達(dá)17.1元，成交量1716.73萬手，總市值為63.65億元。

公司主營業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售；公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲國內(nèi)市場規(guī)模處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)知名的半導(dǎo)體后封裝企業(yè)。

晶方科技(603005)：

7月2日消息，晶方科技今年來漲幅下跌-1.55%，最新報(bào)27.820元，跌2.81%，成交額5.08億元。

大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測試公司，掌握chiplet相關(guān)技術(shù)；北上資金持有超5766萬股，283家基金持有超3.11億股。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。